经济地理

北大核心,CSCD,CSSCI,WJCI,AMI核心

国内刊号:43-1126/K

国际刊号:1000-8462

经济地理杂志2024年第3期:中国半导体产业的空间集聚识别与集聚分区

发布日期:

作者:蒋小荣, 刘清

单位::["1.湖北文理学院 资源环境与旅游学院,中国湖北 襄阳 441053","2.中山大学 地理科学与规划学院,中国广东 广州 510006","3.新加坡国立大学 地理系,新加坡 117570

关键词:集聚分区,半导体产业,关系数据,网络社区,创新,发明专利

基金:国家自然科学基金青年项目(42201187);湖北省自然科学基金创新发展联合基金项目(2023AFD058);湖北省自然科学基金青年项目(2022CFB783);国家留学基金项目(202306380174)

文章基于中国半导体企业—分支的投资关系,运用区位商、最小跨度树与模块度等复杂网络的图分割技术,构建涵盖256个地级及以上城市的中国半导体产业网络,并在分析其空间集聚特征和联系强度的基础上划分出一个可供参考的中国半导体集聚区分区方案。研究发现:①中国半导体产业呈现集聚为主的空间分布模式,集聚水平呈现出东高西低、南高北低非均衡发展态势。②全局对外投资网络的地理分布呈现为钻石结构与菱形模式。全局本地投资集聚区表现为显著的东西差异,东部本地集聚区为双核或多核牵引型,西部本地集聚区表现为单核牵引型。③在全国6大区域集聚区中,长三角的区域一体化水平最高,珠三角域内联系强度密集但珠江东岸的极化现象显著,京津冀表现为梯度双核驱动模式,山东半岛依托济南与青岛都市圈形成横向联系,关中与成渝地区表现为双核增长极集聚区模式。④中国半导体产业的空间集聚区可划分为南方、东部、北方和西部4个一级分区和20个二级分区。

来源:2024年第3期

《经济地理》期刊编辑部

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